Eine neue Architektur für die nächste Generation von Bluetooth® Audio
LE Audio führt eine völlig neue Architektur für die Unterstützung von Audioanwendungen mit der Bluetooth Technologie ein und schafft die Voraussetzungen für die nächsten 20 Jahre der Innovation im Bereich Wireless Audio. Diese Seite bietet einen Überblick über die Bluetooth Spezifikationen, die LE Audio definieren.
Die Bluetooth Spezifikationen, die LE Audio definieren
| Specification | Description | ||
|---|---|---|---|
|
The Bluetooth Core Specification was enhanced in December 2019 to enable delivery of audio over Bluetooth LE, including a new LE Isochronous Channels feature. |
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A new specification released in September 2020 that defines a high-quality, low-power audio codec. |
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Generic Audio Framework Specifications |
A set of new specifications that define a flexible middleware for transmitting and controlling audio over Bluetooth LE. |
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Stream Management PACS: Published Audio Capabilities Service |
A set of new specifications that define basic interoperability for audio devices, including capability discovery and configuration of unicast and broadcast audio streams. |
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Media Control |
A set of new specifications that define media control. |
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|
Call Control |
A set of new specifications that define call control for all types of telephony. |
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Common Audio |
A set of new specifications that defines the application of isochronous audio streams with multiple devices in multi-service situations, along with the integration of media and volume controls. |
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|
Coordinated Devices |
A set of new specifications that define how to identify and treat devices as part of a coordinated set. (e.g., true wireless earbuds, home stereo speakers). |
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Microphone Control |
A set of new specifications that define microphone control. |
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Volume Control |
A set of new specifications that define volume control and balance. |
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Use Case Profiles |
A set of new specifications that define interoperable support for existing and new audio use cases based on LE Audio. |
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|
A new specification that defines global, interoperable support for telephony and media audio, replicating and extending the two primary use cases for Bluetooth Classic Audio today. |
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|
A new set of specifications that define global, interoperable support for Bluetooth audio on hearing assistance devices such as hearing aids and associated hearing reinforcement solutions. |
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A new specification that defines global, interoperable support for broadcast audio use cases such as public address systems and televisions. |
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LE Audio Spezifikation Teilnehmer
Wir sind dankbar für all die Zeit und Energie, die Sie dem LE-Audio-Spezifikationsprojekt gewidmet haben. Ihre Teilnahme und Mitarbeit wird sehr geschätzt, und Ihre harte Arbeit wird einen großen Einfluss auf die drahtlose Audiotechnik der nächsten Jahrzehnte haben.
Fraunhofer IIS
Synopsys, Inc.
Sony Gesellschaft
Starkey Hearing Technologies
Fraunhofer IIS
Samsung Electronics Co, Ltd.
Sony Gesellschaft
Broadcom Gesellschaft
MindTree Limited
Nordic Semiconductor ASA
Intel Gesellschaft
Demant A/S
Oticon A/S
Qualcomm, Inc.
Mikrochip
Cloud2GND
Intel-Gesellschaft
Qualcomm, Inc.
ON-Halbleiter
Dolby Laboratorien
Dolby Laboratories, Inc.
Samsung Cambridge Lösungszentrum
Nordischer Halbleiter ASA
Bose Gesellschaft
Broadcom
Oppo
Nordische Halbleiter ASA
Mikrochip
Fraunhofer IIS
Plantronics Inc.
Apple Inc.
Texas Instruments Incorporated
Microsoft Gesellschaft
RivieraWaves
Sonova AG
Codecoup
Nordische Halbleiter ASA
Intel Gesellschaft
Cirrus Logic
Sony Gesellschaft
Sony Gesellschaft
Intel Gesellschaft
LG Elektronik, Inc.
Fraunhofer IIS
Widex A/S
ARM GmbH
Packetcraft, Inc.
RivieraWaves
Starkey Hearing Technologies
ARM GmbH
ON-Halbleiter
LG Elektronik
Qualcomm, Inc.
Sivantos GmbH
ARM GmbH
Packetcraft, Inc.
Ericsson AB
Qualcomm, Inc.
Widex A/S
WS Audiologie
WS Audiologie Dänemark A/S
Meta Platforms, Inc.
Synopsys, Inc.
Synopsys, Inc.
Synopsys, Inc.
MediaTek
Synopsys, Inc.
Nordische Halbleiter ASA
Hisilicon Technologies Co. Ltd.
Intel Gesellschaft
Codecoup
Intel Gesellschaft
Synopsys, Inc.
Intel Gesellschaft
GN Hearing A/S
Fraunhofer IIS
Ericsson AB
Sony Gesellschaft
Sony Gesellschaft
Fraunhofer IIS
Qualcomm, Inc.
Bose-Gesellschaft
Widex A/S
Cypress Halbleiter Gesellschaft
ARM Ltd.
Sonos
GN Hearing A/S
GN Resound
Samsung Electronics Co. Ltd.
Intel Gesellschaft
Nordic Semiconductor ASA
Intel Gesellschaft
Bose Gesellschaft
Barrot Technologie GmbH
Cypress Halbleiter Corporation
Bose Gesellschaft
Samsung Electronics Co. Ltd.
Sivantos GmbH
WS Audiologie Dänemark A/S
Sivantos GmbH
Intel Gesellschaft
Qualcomm, Inc.
Cypress Halbleiter Corporation
Cypress Halbleiter Corporation
NXP-Halbleiter
Plantronics, Inc., Poly
Broadcom Gesellschaft
Broadcom Gesellschaft
Mindtree
Apple, Inc.
LG Elektronik, Inc.
Widex A/S
Sivantos GmbH
Sonova AG
LG Elektronik
GN Hearing A/S
Bose Gesellschaft
Ericsson AB
T2labs-LLC
Intel Gesellschaft
Barrot Technologie GmbH
LE Audio IOP Teilnehmer
Barrot
Broadcom Gesellschaft
Broadcom Gesellschaft
Bose
Broadcom Gesellschaft
Broadcom Gesellschaft
Broadcom Gesellschaft
Codecoup sp. z o.o.
Codecoup sp. z o.o.
Codecoup sp. z o.o.
Codecoup sp. z o.o. sp. k.
GN Hearing A/S
GN Hearing A/S
GN Hearing A/S
Infineon Technologies AG
Infineon Technologies AG
Infineon Technologies AG
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Mikrochip
Mikrochip
MindTree Limited
NXP
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Qualcomm, Inc.
Realsil
Realsil
CEVA - RivieraWaves
Codecoup sp. z o.o.
MindTree Limited
MindTree Limited
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